Фрезерна порізка та гравіювання

Фрезерна порізка дозволяє здійснювати розкрій листових матеріалів таких як: фанера, ДСП, МДФ, ДВП, дошка, масив та ін. На відміну від лазерної порізки відсутнє обвуглення країв матеріалу, можливість порізки матеріалів товщиною до 50 мм та 3D обробка.

Розмір робочого поля – 1500мм*1700мм (присутня функція крою довших матеріалів, ніж 1700 мм).

Порізка можлива як з нашого матеріалу, так і матеріалу замовника. Працюємо по всій Україні завдяки службам експрес-доставки. Будь-яка форма розрахунку.