Фрезерна порізка та гравіювання

Фрезерна порізка дозволяє здійснювати розкрій листових матеріалів таких як: фанера, ДСП, МДФ, ДВП, дошка, масив та ін. На відміну від лазерної порізки відсутнє обвуглення країв матеріалу, можливість порізки матеріалів товщиною до 50 мм та 3D обробка. Розмір робочого поля – 1500мм*1700мм (присутня функція крою довших матеріалів, ніж 1700 мм). Порізка можлива як з нашого матеріалу, … Читати далі Фрезерна порізка та гравіювання